Интерактивная трассировка
Режим размещения проводника на плату включается командой меню Place→Interactive Routing или соответствующей пиктограммой из инструментов меню . Рассмотрим режимы интерактивной трассировки, для чего после выбора инструмента Place→Interactive Routing выберите начальную контактную площадку и нажимайте Shift+R, до появления режима Ignore. Название режима отображается в строке состояния, под вкладками слоев или во всплывающей информации в левом верхнем углу рабочей области.
Всего имеется 4 режима:
1) Ignore Obstacle – игнорирование препятствий. Практически ручной режим, в котором не соблюдаются ранее созданные правила проектирования.
2) Walkaround Obstacle – огибание препятствий. Программа огибает конфликтный объект с учетом минимальных зазоров и по оптимальной траектории.
3) Push Obstacle – расталкивание препятствий. В этом режиме приоритет отдается прокладываемой дорожке и все встречающиеся элементы топологии (трассы, переходные отверстия) расталкиваются с учетом правил.
4) Hug and Push Obstacle – огибание и расталкивание препятствий. В отличии от писанного режима Walkaround, программа огибает препятствия только в заданном направлении, а не предлагает оптимальный вариант. Причем, в узких участках, при невозможности обогнуть конфликтный объект, дорожка отталкивает его в сторону.
Трассировка проводников в Altium
Трассировка — это процесс прокладки проводников и переходных отверстий на плате с целью электрического соединения компонентов. Для облегчения этого процесса Altium Designer предлагает мощные средства интерактивной трассировки, а также топологический автотрассировщик Situs, который позволяет выполнить оптимальную трассировку всей платы или ее части одним нажатием кнопки.
Хотя автотрассировщик предоставляет лёгкий и мощный способ разводки трасс на плате, иногда возникают ситуации, когда необходим точный контроль над размещением трасс – или же необходимость трассировать плату вручную. В таком случае можно вручную оттрассировать всю или часть платы. В этом разделе руководства вся плата будет разведена вручную на одном слое.
В предыдущих статьях были показаны основные методы размещения компонентов на плате (6.2) и создание контура печатной платы (4.1). Пользуясь описанными методами, был создан контур платы и размещены компоненты (проект, используемый в данной статье можно тут Пример). Все компоненты поверхностного монтажа и размещены на слое Top, поэтому и размещение трасс будет производиться на слое Top.
Средства интерактивной трассировки обеспечивают максимальную эффективность и гибкость благодаря таким возможностям, как управление курсором при прокладке трасс, разводка соединения одним щелчком мыши, расталкивание или огибание препятствий, автоматическое следование существующим соединениям в соответствии с правилами проектирования. Трассы на печатной плате формируются из последовательности прямых сегментов. При каждой смене направления начинается новый сегмент. Кроме того, по умолчанию в Altium Designer проводники можно располагать вертикально, горизонтально или под углом в 45°, что позволяет легко получать профессиональные результаты. Вы можете изменить эти настройки в соответствии с вашими требованиями. Сначала обратимся к настройке DXP > Preferences > PCB Editor > General. Здесь большинству пользователей будет неудобна опция автоматического панорамирования (Autopan Options), поэтому рекомендуется её отключить (Disable). Следующей страницей настроек, важной с точки зрения трассировки, является DXP > Preferences > PCB Editor > Interactive Routing. Здесь в группе Routing Conflict Resolution перечислены режимы трассировки, которые определяют действие, применяемое к прокладываемой трассе и близлежащей топологии, при возникновении конфликтной ситуации. Во время трассировки эти режимы переключаются комбинацией клавиш Shift+R, и мы рассмотрим их ниже на конкретном примере.
В группе Interactive Routing Options перечислены дополнительные параметры трассировки, из которых можно отметить Automatically Remove Loops – удалять старую дорожку при прокладке новой, Automatically Terminate Routing – автоматически завершать прокладку трассы при доведении дорожки до центра. Следует отметить, что более ранние версии Altium Designer имеют меньший функционал, название некоторых параметров, а значит и другой вид. В данной статье описывается Altium Designer 14 (см. рис. 1).
6,3-1
Рис.1. Дополнительные параметры трассировки
Группа Interactive Routing Width/Via SizeSources задаёт значение толщины дорожки и переходного отверстия, которое будет использоваться по умолчанию, – здесь рекомендуется выбрать настройку Rule Preferred (предпочтительное по правилам). В этой же группе кнопки Favorite задают типоразмер толщины дорожек и параметров контактных площадок (см. Рис.2), которые могут быть использованы при трассировке.
6,3-2
Рис. 2. Создание списка используемых переходных отверстий и толщины дорожек
Толщина во время трассировки изменяется комбинацией клавиш Shift+W, переходное отверстие – Shift+V. Если устанавливаемое значение выходит за рамки, оно автоматически ограничивается верхним или нижним значением.
Указания для трассировки
Во время интерактивной трассировки действуют следующие команды и комбинации горячих клавиш:
Нажатие ЛК (или Enter) окончательно вводит сегмент трассы. Контурный сегмент трассы представляет предполагаемую структуру трассы. Размещённый сегмент трассы представляется в цвете слоя.
SPACEBAR – переключение между режимами ввода трасс по направлениям -ортогонально или под углом 45 градусов.
END – перерисовка экрана в любой момент работы с редактором плат.
V,F (View>Fit Board) – перерисовка экрана и отображение всех объектов.
PAGEUP и PAGEDOWN – увеличение и уменьшение экрана с центрированием вокруг позиции курсора. Используйте колесико мышки для панорамирования вверх и вниз, а с зажатой клавишей Shift – влево или вправо. Удерживайте клавишу Ctrl для масштабирования изображения с помощью колесика мышки.
BAKCSPACE – отмена последнего сегмента трассы.
Нажмите ПК (или ESC) – завершение ввода трассы и для начала ввода новой.
Не возможно случайно соединить трассой КП, которые не имеют связности. Altium Designer постоянно анализирует связность платы и препятствует созданию неверных трассы или их пересечению.
Для удаления сегмента трассы нажмите ЛК на ней для выбора. Будет выделен сегмент, редактируемый вручную (остаток трассы будет подсвечен). Нажмите клавишу DELETE для удаления выбранного сегмента трассы.
Перетрассировка – просто введите новый сегмент трассы, и после нажатия ЛК для завершения, старые сегменты трассы будут удалены автоматически.
При завершении трассировки всех связей на плате, нажмите ПК (или ESC) для выхода из режима размещения трасс. Курсор примет вид стрелки.
Для более удобной работы можно включить отображение одного слоя, тем самым избавив от загроможденности в рабочей области. Для включения/отключения режима отображения одного слоя необходимо нажать Shift+S.
Режим размещения проводника на плате включается командой меню Place > InteractiveRoutingили соответствующей пиктограммой из инструментов меню. Рассмотрим режимы интерактивной трассировки, для чего после выбора инструмента Place > Interactive Routing выберем начальную контактную площадку и нажимаем клавиши Shift+R до появления режима Ignore. Название режима отображается в строке состояния под вкладками слоёв или во всплывающей информации в левом верхнем углу рабочей области.
● Ignore Obstacle – игнорирование препятствий. Практически ручной режим, в котором не соблюдаются ранее созданные правила проектирования;
● Walkaround Obstacle – огибание препятствий. Программа огибает конфликтный объект с учётом минимальных зазоров и по оптимальной траектории;
● Push Obstacle – «расталкивание» препятствий; приоритет отдаётся прокладываемой дорожке, и все встречающиеся элементы топологии (трассы, переходные отверстия) расталкиваются с учётом правил;
● Hug and Puhsh Obstacle – огибание и расталкивание препятствий. В отличие от режима Walkaround, программа огибает препятствия только в заданном направлении, а не предлагает оптимальный вариант. Причём в узких участках, при невозможности обогнуть конфликтный объект, дорожка отталкивает его в сторону. Например, имея проложенный проводник, мы начинаем прокладывать вторую дорожку (см. Рис. 5а). Обратите внимание, что новая трасса идёт справа от имеющейся топологии и около контура платы для новой трассы не хватает места, но после проведения курсора выше и левее имеющегося проводника новая дорожка «отталкивает» существующую дорожки левее
Интерактивная трассировка также может быть выполнена для нескольких параллельно идущих проводников (трассировка шин). Для этого используется специальная команда Place> InteractiveMultiRouting, которую можно запустить, используя пиктограмму. Прежде чем использовать команду трассировки шин, следует выбрать контактные площадки, от которых отходят параллельные связи, а затем выполнить команду Interactive MultiRouting.
Выбрать несколько контактных площадок можно рамкой выделения, а также одиночным выделением с нажатой клавишей Shift. После того как указаны площадки, запускается команда Interactive Multi Routing, и затем необходимо указать любую из выбранных площадок. Во время трассировки шины действуют те же горячие клавиши, что и в обычной трассировке, например, режим огибания препятствий. Кроме того, можно изменять зазор между проводниками шины, используя клавиши «.» (точка увеличивает зазор между проводниками) и «,» (запятая уменьшает зазор).
Routing Strategy
● Cleanup – «чистка» топологии;
● Default 2 Layer Board – простая двухслойная плата;
● Default 2 Layer With Edge Connectors – двухслойная плата с торцевым разъёмом;
● Default Multilayer Board – многослойнаяплата;
● General Orthogodnal – преимущественно ортогональная трассировка;
● Via Miser – трассировка с минимизацией числа переходных отверстий.● Lock All Pre_Routing – позволяет зафиксировать все ранее разведённые цепи;
● Rip-Up Violations After Routing – удаляет конфликтующие участки топологии после трассировки.
В стратегию можно добавить следующие важные процедуры:
● Adjacent Memory – соединяет выводы U-образными проводниками;
● Clean Pad Entries – «чистит» подходы к контактным площадкам;
● Completion – добивается завершённости трассировки, для чего использует методы разрыва и расталкивания препятствий;
● Memory (память) – находит все цепи, связанные с устройствами памяти или похожие на таковые и использует эвристический алгоритм.
Рекомендуется включать эту процедуру всегда, даже в тех случаях, когда на плате нет запоминающих устройств. Если на разрабатываемой вами плате присутствует настоящий банк памяти и его местоположение, ориентация и привязка строго оговорены, для оценки его разводки рекомендуется включить только эту процедуру, а все остальные выключить;
● Fan Out Signal – прорисовывает стрингеры у КП поверхностного монтажа на сигнальных слоях;
● Fan Out to Plane – прорисовывает стрингеры у КП поверхностного монтажа с переходами на внутренние слои питания и заземления;
● Hug – уплотняет проложенные дорожки;
● Layer Pattern (шаблон для слоя) – использует шаблоны трассировки с учётом преобладающего направления на слое;
● Main – главная процедура топологической трассировки с использованием методов разрыва и расталкивания препятствий;
● Recorner – добавляет сглаживание прямых углов;
● Spread – равномерно использует доступное для прокладки место;
● Straighten – выполняет общую чистку топологии.
Далее перечислены проходы, которые можно использовать в стратегии. Проходы можно задавать в любом порядке, как руководство к действию проанализируйте уже заданный порядок проходов стратегии.
Adjacent Memory. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он используется для прокладки соседних ножек, подключенных к той же самой цепи, и требующих предварительной разводки - к примеру, с помощью простого шаблона в виде буквы U.
Clean Pad Entries. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он переразводит дорожку от каждого центра контактной площадки вдоль самой длинной оси контактной площадки.
Совет: если имеются компоненты с контактными площадками, у которых отличаются размеры вдоль осей X и Y, то всегда добавляйте проход Clean Pad Entries после прохода Memory.
Completion. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. По сути это то же самое, что и проход Main, отличающийся стоимостью для разрешения конфликтов и завершения сложных соединений. Примеры отличий по стоимости включают использование более дешевых via и более дорогих неправильных маршрутов.
Fan out Signal. Это проход уровня компонента, основанный на настройках fanout, заданных через Fanout Control. Этот проход проверяет шаблоны на выводах, учитывая зазор разводит с выбранной шириной проводника и выбранным стилем via, и затем выбирает подходящий способ выполнения fanout (inline row, staggered и т. д.), чтобы удовлетворить требованиям, заданным в design rule. Fanout относится только к сигнальным слоям.
Fan out to Plane. Все то же самое, что и Fan out Signal, только с тем отличием, что Fanout делается только на внутренний слой меди (internal plane layer).
Globally Optimized Main. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он предоставляет оптимальную прокладку проводников. Он игнорирует состязания / нарушения на первой итерации. Затем он переразводит соединения с увеличением стоимости конфликта, пока не останется нарушений. Этот проход в соединении с разрешенной опцией перпендикулярности (Orthogonal option), может выдать хорошо сделанный черновой шаблон разводки. Добавьте проход Recorner к стратегии, чтобы получить скошенные под 45o углы на трассах.
Hug. "Hug" переводится как "обнимать". Это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который переразводит каждое соединение, следуя существующему маршруту с минимально возможным зазором. Проход hug используется для максимизации свободного пространства для трассировки. Имейте в виду, что этот проход работает очень медленно.
Layer Patterns. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он разводит только соединения, которые соответствуют направлению слоя, layer direction (в пределах допустимого). Он используется, как и hug, чтобы максимально освободить место для трассировки.
Main. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он использует топологическую карту, чтобы найти путь разводки, и затем использует push (прижимание) и shove (проталкивание) для преобразования предполагаемого пути в реальную разводку.
Совет: только один проход типа main-type должен быть указан в стратегии разводки - либо Main, либо Multilayer Main, либо Globally Optimized Main.
Memory. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он проверяет две ножки разных компонентов, находящихся на одном и том же слое, которые имеют одинаковые координаты X или Y.
Multilayer Main. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Делает то же самое, что и проход Main, но со стоимостью, оптимизированной для многослойных плат.
Recorner. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который используется для срезания углов на разводке. Этот проход используется, когда в стратегии разрешена опция Orthogonal - так что проход Recorner по сути отменяет ортогональность и срезает имеющиеся углы каждой трассы. Если опция Orthogonal отключена в используемой стратегии, то не нужно добавлять проход Recorner, потому что автотрассировщик и так будет по умолчанию срезать углы.
Spread. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который переразводит каждое соединение, пытаясь распространить разводку для использования свободного пространства, и делает разводку с равномерным интервалом, когда проходит между фиксированными объектами (такими как выводы компонента). Имейте в виду, что этот проход работает очень медленно.
Straighten. Спрямление - это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который пытается уменьшить количество углов. Он делает это путем прохода маршрута до угла, и затем от этого угла выполняет попытку спрямления (горизонтально / вертикально / 45o вверх / 45o вниз) до другой точки маршрута цепи. Если спрямление найдено, то оно проверяется на предмет уменьшения длины нового пути трассы.
Режим размещения проводника на плату включается командой меню Place→Interactive Routing или соответствующей пиктограммой из инструментов меню . Рассмотрим режимы интерактивной трассировки, для чего после выбора инструмента Place→Interactive Routing выберите начальную контактную площадку и нажимайте Shift+R, до появления режима Ignore. Название режима отображается в строке состояния, под вкладками слоев или во всплывающей информации в левом верхнем углу рабочей области.
Всего имеется 4 режима:
1) Ignore Obstacle – игнорирование препятствий. Практически ручной режим, в котором не соблюдаются ранее созданные правила проектирования.
2) Walkaround Obstacle – огибание препятствий. Программа огибает конфликтный объект с учетом минимальных зазоров и по оптимальной траектории.
3) Push Obstacle – расталкивание препятствий. В этом режиме приоритет отдается прокладываемой дорожке и все встречающиеся элементы топологии (трассы, переходные отверстия) расталкиваются с учетом правил.
4) Hug and Push Obstacle – огибание и расталкивание препятствий. В отличии от писанного режима Walkaround, программа огибает препятствия только в заданном направлении, а не предлагает оптимальный вариант. Причем, в узких участках, при невозможности обогнуть конфликтный объект, дорожка отталкивает его в сторону.
Трассировка проводников в Altium
Трассировка — это процесс прокладки проводников и переходных отверстий на плате с целью электрического соединения компонентов. Для облегчения этого процесса Altium Designer предлагает мощные средства интерактивной трассировки, а также топологический автотрассировщик Situs, который позволяет выполнить оптимальную трассировку всей платы или ее части одним нажатием кнопки.
Хотя автотрассировщик предоставляет лёгкий и мощный способ разводки трасс на плате, иногда возникают ситуации, когда необходим точный контроль над размещением трасс – или же необходимость трассировать плату вручную. В таком случае можно вручную оттрассировать всю или часть платы. В этом разделе руководства вся плата будет разведена вручную на одном слое.
В предыдущих статьях были показаны основные методы размещения компонентов на плате (6.2) и создание контура печатной платы (4.1). Пользуясь описанными методами, был создан контур платы и размещены компоненты (проект, используемый в данной статье можно тут Пример). Все компоненты поверхностного монтажа и размещены на слое Top, поэтому и размещение трасс будет производиться на слое Top.
Средства интерактивной трассировки обеспечивают максимальную эффективность и гибкость благодаря таким возможностям, как управление курсором при прокладке трасс, разводка соединения одним щелчком мыши, расталкивание или огибание препятствий, автоматическое следование существующим соединениям в соответствии с правилами проектирования. Трассы на печатной плате формируются из последовательности прямых сегментов. При каждой смене направления начинается новый сегмент. Кроме того, по умолчанию в Altium Designer проводники можно располагать вертикально, горизонтально или под углом в 45°, что позволяет легко получать профессиональные результаты. Вы можете изменить эти настройки в соответствии с вашими требованиями. Сначала обратимся к настройке DXP > Preferences > PCB Editor > General. Здесь большинству пользователей будет неудобна опция автоматического панорамирования (Autopan Options), поэтому рекомендуется её отключить (Disable). Следующей страницей настроек, важной с точки зрения трассировки, является DXP > Preferences > PCB Editor > Interactive Routing. Здесь в группе Routing Conflict Resolution перечислены режимы трассировки, которые определяют действие, применяемое к прокладываемой трассе и близлежащей топологии, при возникновении конфликтной ситуации. Во время трассировки эти режимы переключаются комбинацией клавиш Shift+R, и мы рассмотрим их ниже на конкретном примере.
В группе Interactive Routing Options перечислены дополнительные параметры трассировки, из которых можно отметить Automatically Remove Loops – удалять старую дорожку при прокладке новой, Automatically Terminate Routing – автоматически завершать прокладку трассы при доведении дорожки до центра. Следует отметить, что более ранние версии Altium Designer имеют меньший функционал, название некоторых параметров, а значит и другой вид. В данной статье описывается Altium Designer 14 (см. рис. 1).
6,3-1
Рис.1. Дополнительные параметры трассировки
Группа Interactive Routing Width/Via SizeSources задаёт значение толщины дорожки и переходного отверстия, которое будет использоваться по умолчанию, – здесь рекомендуется выбрать настройку Rule Preferred (предпочтительное по правилам). В этой же группе кнопки Favorite задают типоразмер толщины дорожек и параметров контактных площадок (см. Рис.2), которые могут быть использованы при трассировке.
6,3-2
Рис. 2. Создание списка используемых переходных отверстий и толщины дорожек
Толщина во время трассировки изменяется комбинацией клавиш Shift+W, переходное отверстие – Shift+V. Если устанавливаемое значение выходит за рамки, оно автоматически ограничивается верхним или нижним значением.
Указания для трассировки
Во время интерактивной трассировки действуют следующие команды и комбинации горячих клавиш:
Нажатие ЛК (или Enter) окончательно вводит сегмент трассы. Контурный сегмент трассы представляет предполагаемую структуру трассы. Размещённый сегмент трассы представляется в цвете слоя.
SPACEBAR – переключение между режимами ввода трасс по направлениям -ортогонально или под углом 45 градусов.
END – перерисовка экрана в любой момент работы с редактором плат.
V,F (View>Fit Board) – перерисовка экрана и отображение всех объектов.
PAGEUP и PAGEDOWN – увеличение и уменьшение экрана с центрированием вокруг позиции курсора. Используйте колесико мышки для панорамирования вверх и вниз, а с зажатой клавишей Shift – влево или вправо. Удерживайте клавишу Ctrl для масштабирования изображения с помощью колесика мышки.
BAKCSPACE – отмена последнего сегмента трассы.
Нажмите ПК (или ESC) – завершение ввода трассы и для начала ввода новой.
Не возможно случайно соединить трассой КП, которые не имеют связности. Altium Designer постоянно анализирует связность платы и препятствует созданию неверных трассы или их пересечению.
Для удаления сегмента трассы нажмите ЛК на ней для выбора. Будет выделен сегмент, редактируемый вручную (остаток трассы будет подсвечен). Нажмите клавишу DELETE для удаления выбранного сегмента трассы.
Перетрассировка – просто введите новый сегмент трассы, и после нажатия ЛК для завершения, старые сегменты трассы будут удалены автоматически.
При завершении трассировки всех связей на плате, нажмите ПК (или ESC) для выхода из режима размещения трасс. Курсор примет вид стрелки.
Для более удобной работы можно включить отображение одного слоя, тем самым избавив от загроможденности в рабочей области. Для включения/отключения режима отображения одного слоя необходимо нажать Shift+S.
Режим размещения проводника на плате включается командой меню Place > InteractiveRoutingили соответствующей пиктограммой из инструментов меню. Рассмотрим режимы интерактивной трассировки, для чего после выбора инструмента Place > Interactive Routing выберем начальную контактную площадку и нажимаем клавиши Shift+R до появления режима Ignore. Название режима отображается в строке состояния под вкладками слоёв или во всплывающей информации в левом верхнем углу рабочей области.
● Ignore Obstacle – игнорирование препятствий. Практически ручной режим, в котором не соблюдаются ранее созданные правила проектирования;
● Walkaround Obstacle – огибание препятствий. Программа огибает конфликтный объект с учётом минимальных зазоров и по оптимальной траектории;
● Push Obstacle – «расталкивание» препятствий; приоритет отдаётся прокладываемой дорожке, и все встречающиеся элементы топологии (трассы, переходные отверстия) расталкиваются с учётом правил;
● Hug and Puhsh Obstacle – огибание и расталкивание препятствий. В отличие от режима Walkaround, программа огибает препятствия только в заданном направлении, а не предлагает оптимальный вариант. Причём в узких участках, при невозможности обогнуть конфликтный объект, дорожка отталкивает его в сторону. Например, имея проложенный проводник, мы начинаем прокладывать вторую дорожку (см. Рис. 5а). Обратите внимание, что новая трасса идёт справа от имеющейся топологии и около контура платы для новой трассы не хватает места, но после проведения курсора выше и левее имеющегося проводника новая дорожка «отталкивает» существующую дорожки левее
Интерактивная трассировка также может быть выполнена для нескольких параллельно идущих проводников (трассировка шин). Для этого используется специальная команда Place> InteractiveMultiRouting, которую можно запустить, используя пиктограмму. Прежде чем использовать команду трассировки шин, следует выбрать контактные площадки, от которых отходят параллельные связи, а затем выполнить команду Interactive MultiRouting.
Выбрать несколько контактных площадок можно рамкой выделения, а также одиночным выделением с нажатой клавишей Shift. После того как указаны площадки, запускается команда Interactive Multi Routing, и затем необходимо указать любую из выбранных площадок. Во время трассировки шины действуют те же горячие клавиши, что и в обычной трассировке, например, режим огибания препятствий. Кроме того, можно изменять зазор между проводниками шины, используя клавиши «.» (точка увеличивает зазор между проводниками) и «,» (запятая уменьшает зазор).
Routing Strategy
● Cleanup – «чистка» топологии;
● Default 2 Layer Board – простая двухслойная плата;
● Default 2 Layer With Edge Connectors – двухслойная плата с торцевым разъёмом;
● Default Multilayer Board – многослойнаяплата;
● General Orthogodnal – преимущественно ортогональная трассировка;
● Via Miser – трассировка с минимизацией числа переходных отверстий.● Lock All Pre_Routing – позволяет зафиксировать все ранее разведённые цепи;
● Rip-Up Violations After Routing – удаляет конфликтующие участки топологии после трассировки.
В стратегию можно добавить следующие важные процедуры:
● Adjacent Memory – соединяет выводы U-образными проводниками;
● Clean Pad Entries – «чистит» подходы к контактным площадкам;
● Completion – добивается завершённости трассировки, для чего использует методы разрыва и расталкивания препятствий;
● Memory (память) – находит все цепи, связанные с устройствами памяти или похожие на таковые и использует эвристический алгоритм.
Рекомендуется включать эту процедуру всегда, даже в тех случаях, когда на плате нет запоминающих устройств. Если на разрабатываемой вами плате присутствует настоящий банк памяти и его местоположение, ориентация и привязка строго оговорены, для оценки его разводки рекомендуется включить только эту процедуру, а все остальные выключить;
● Fan Out Signal – прорисовывает стрингеры у КП поверхностного монтажа на сигнальных слоях;
● Fan Out to Plane – прорисовывает стрингеры у КП поверхностного монтажа с переходами на внутренние слои питания и заземления;
● Hug – уплотняет проложенные дорожки;
● Layer Pattern (шаблон для слоя) – использует шаблоны трассировки с учётом преобладающего направления на слое;
● Main – главная процедура топологической трассировки с использованием методов разрыва и расталкивания препятствий;
● Recorner – добавляет сглаживание прямых углов;
● Spread – равномерно использует доступное для прокладки место;
● Straighten – выполняет общую чистку топологии.
Далее перечислены проходы, которые можно использовать в стратегии. Проходы можно задавать в любом порядке, как руководство к действию проанализируйте уже заданный порядок проходов стратегии.
Adjacent Memory. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он используется для прокладки соседних ножек, подключенных к той же самой цепи, и требующих предварительной разводки - к примеру, с помощью простого шаблона в виде буквы U.
Clean Pad Entries. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он переразводит дорожку от каждого центра контактной площадки вдоль самой длинной оси контактной площадки.
Совет: если имеются компоненты с контактными площадками, у которых отличаются размеры вдоль осей X и Y, то всегда добавляйте проход Clean Pad Entries после прохода Memory.
Completion. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. По сути это то же самое, что и проход Main, отличающийся стоимостью для разрешения конфликтов и завершения сложных соединений. Примеры отличий по стоимости включают использование более дешевых via и более дорогих неправильных маршрутов.
Fan out Signal. Это проход уровня компонента, основанный на настройках fanout, заданных через Fanout Control. Этот проход проверяет шаблоны на выводах, учитывая зазор разводит с выбранной шириной проводника и выбранным стилем via, и затем выбирает подходящий способ выполнения fanout (inline row, staggered и т. д.), чтобы удовлетворить требованиям, заданным в design rule. Fanout относится только к сигнальным слоям.
Fan out to Plane. Все то же самое, что и Fan out Signal, только с тем отличием, что Fanout делается только на внутренний слой меди (internal plane layer).
Globally Optimized Main. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он предоставляет оптимальную прокладку проводников. Он игнорирует состязания / нарушения на первой итерации. Затем он переразводит соединения с увеличением стоимости конфликта, пока не останется нарушений. Этот проход в соединении с разрешенной опцией перпендикулярности (Orthogonal option), может выдать хорошо сделанный черновой шаблон разводки. Добавьте проход Recorner к стратегии, чтобы получить скошенные под 45o углы на трассах.
Hug. "Hug" переводится как "обнимать". Это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который переразводит каждое соединение, следуя существующему маршруту с минимально возможным зазором. Проход hug используется для максимизации свободного пространства для трассировки. Имейте в виду, что этот проход работает очень медленно.
Layer Patterns. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он разводит только соединения, которые соответствуют направлению слоя, layer direction (в пределах допустимого). Он используется, как и hug, чтобы максимально освободить место для трассировки.
Main. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он использует топологическую карту, чтобы найти путь разводки, и затем использует push (прижимание) и shove (проталкивание) для преобразования предполагаемого пути в реальную разводку.
Совет: только один проход типа main-type должен быть указан в стратегии разводки - либо Main, либо Multilayer Main, либо Globally Optimized Main.
Memory. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Он проверяет две ножки разных компонентов, находящихся на одном и том же слое, которые имеют одинаковые координаты X или Y.
Multilayer Main. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений. Делает то же самое, что и проход Main, но со стоимостью, оптимизированной для многослойных плат.
Recorner. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который используется для срезания углов на разводке. Этот проход используется, когда в стратегии разрешена опция Orthogonal - так что проход Recorner по сути отменяет ортогональность и срезает имеющиеся углы каждой трассы. Если опция Orthogonal отключена в используемой стратегии, то не нужно добавлять проход Recorner, потому что автотрассировщик и так будет по умолчанию срезать углы.
Spread. Это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который переразводит каждое соединение, пытаясь распространить разводку для использования свободного пространства, и делает разводку с равномерным интервалом, когда проходит между фиксированными объектами (такими как выводы компонента). Имейте в виду, что этот проход работает очень медленно.
Straighten. Спрямление - это проход разводки, относящийся к уровню соединений, который пытается уменьшить количество углов. Он делает это путем прохода маршрута до угла, и затем от этого угла выполняет попытку спрямления (горизонтально / вертикально / 45o вверх / 45o вниз) до другой точки маршрута цепи. Если спрямление найдено, то оно проверяется на предмет уменьшения длины нового пути трассы.
Плавное расширение дорожек (каплевидное) при подходе к via или pad
Tools -> Teardrops... ( T -> E )
All Pads - Выполнить операцию над к.п. (Pads - контактные площадки)
All Vias - Выполнить операцию над п.о. (Vias - переходные отверстия)
Selected Objects Only - Выполнить операцию только над выделенными объектами
Force Teardrops - Игнорировать правила (DRC) при выполнении операции
Create Report - Сформировать и вывести отчёт по результатам выполнения операции
Action - Создать/удалить
Teardrop Style - Способ выполнения дугами или линиями
All Pads - Выполнить операцию над к.п. (Pads - контактные площадки)
All Vias - Выполнить операцию над п.о. (Vias - переходные отверстия)
Selected Objects Only - Выполнить операцию только над выделенными объектами
Force Teardrops - Игнорировать правила (DRC) при выполнении операции
Create Report - Сформировать и вывести отчёт по результатам выполнения операции
Action - Создать/удалить
Teardrop Style - Способ выполнения дугами или линиями
PCB привязка проводников к компоненту при перетаскивании
Preference -> PCB Editor -> General в группе Other -> Comp Drag установите режим Connected Tracks. Тогда если при выделении компонента выполняется команда Move - проводники рвутся, а если Move component - тянутся вместе с компонентом. Примечание: если проводник не доведен до центра контактной площадки, он не тянется.
Комментариев нет:
Отправить комментарий
ваше мнение...